一天暴涨225G巨头澄清不是那个芯片股民炸锅股价危险了
一天暴涨22%5G巨头澄清:不是那个芯片!股民炸锅:股价危险了!
设计“芯片”被误认为制造“芯片”,5G巨头中兴通讯股价近日遭“爆炒”,刚刚公司正式澄清,下周开盘股价可好?
今日,中兴通讯在官微上发布澄清声明:近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。
刚被爆炒,最近2天中兴通讯AH股市值暴增150亿元,其中H股6月18日一天暴涨21.98%。
刚刚澄清:设计芯片非制造芯片
6月20日,中兴通讯发布澄清声明表示,近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报导与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。
中兴通讯表示,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。在芯片的生产和制造方面,依托全球的合作伙伴进行分工生产。
澄清声明原文如下:
我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读,部分报导与事实不符,对公司正常经营造成了困扰和影响。
在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上,公司有20多年的经验积累,具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力;在芯片的生产和制造方面,我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。芯片的设计和制造需要全产业链通力合作,公司一直和产业链各方保持密切合作,打造公司竞争力的核心基石,持续为客户创造价值。
股价暴动:市值2天猛增150亿元
乌龙引爆股价,中兴通讯市值2天暴增150亿元。近日互动平台的一则交流信息,引发中兴通讯股价大涨。
6月17日,中兴通讯在互动平台表示,公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片规模量产,已在全球5G规模部署中实现商用,5nm芯片正在技术导入。
6月18日,中兴通讯AH双双异动,H股一路走高暴涨21.98%,A股也大涨6.62%;6月19日,中兴通讯A股继续上涨逾1%,H股有所回落。2个交易日,中兴通讯AH股市值从1690.5亿元暴增至1840.66亿元,增加150亿元。
对18日股价暴动,中兴通讯内部人士向证券时报・e公司记者回应称,公司一切正常,未发生可能影响股价的事。对于中兴通讯17日在互动易称公司5nm芯片正在技术导入之消息,公司称,相关消息并非新信息,公司2019年年报等均披露过。
6月19日上午,中兴通讯将举行2019年度股东大会。股东大会上,公司总裁也称公司是专注于通信芯片设计,制造依托全球供应链。
股东大会:专注通信芯片设计,制造依托全球供应链
根据证券时报e公司报道,6月19日上午9时许,中兴通讯2019年度股东大会在公司总部深圳中兴通讯大厦A座四楼如期举行,现场共有中兴通讯员工、股东、媒体及相关工作人员共50余人。
对芯片的设计开发,中兴通讯总裁徐子阳表示,在芯片方面,公司仍将专注于通信专有芯片,当然在通用芯片上,中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。
徐子阳表示,中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片,灵活与高效兼备,在5G特性支持上优势显著,7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。公司此前曾表示,公司5nm芯片技术正在进行技术导入。
对于5G技术,徐子阳表示,中兴通讯始终致力于5G技术的创新,持续加强芯片、算法、核心技术、架构等研发投入,在标准专利、关键技术、产品安全等多个层面构建了核心竞争优势。
徐子阳介绍,根据权威第三方机构评测,中兴通讯向ETSI声明的5G标准必要专利超过2500族,位列全球前三。另外,在过去几年中,中兴针对5G无线接入和5G下一代核心网提出了超过7000个提案,为3GPP相关的标准发展做出了自己的贡献。
5G份额超过4G,正在研究6G。徐子阳表示,“总体来看,公司在5G的市场份额会超过4G的份额。”徐子阳表示,公司致力于建设越来越快的网络、越来越精准的云、越来越多样的端,公司对5G充满信心。
徐子阳还表示,中兴通讯已从5G团队中特别分拨出专业人员组建6G团队,正在就6G关键技术等进行研究,“6G商业模式将在2030年出现,尽管中间还有十年时间,但中兴会默默耕耘。”
大陆最牛芯片企业“闪电”过会
目前仅能量产14nm芯片
就是中芯国际这家大陆最牛芯片生产制造企业,目前芯片技术水平也是14nm,因而从生产制造的角度,作为一家5G企业的中兴通讯应当不太可能超过中芯国际,自己生产制造更先进的7nm芯片和5nm芯片。
中芯国际“闪电”过会引发关注。6月19日,中芯国际科创板首发申请顺利通过,从受理到过会,仅用时19天,创造了目前科创板公司的最快纪录。同时,中芯国际200亿的拟募资额,也刷新了科创板公司的新高。
中芯国际是我国大陆规模最大、技术最领先的晶圆代工厂,提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。晶圆,通俗地讲就是制造芯片的基本原料。晶圆代工行业专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他芯片设计公司委托制造,具有极高的资本壁垒和技术壁垒。
行业格局方面,能够提供7nm及7nm以下先进制程工艺的厂商仅有台积电、英特尔和三星。根据拓璞产业研究,2019年台积电先进制程市场份额为52%,英特尔约25%,三星约23%。中芯国际2019年实现14nm技术水平,落后台积电2-3代,正处于技术追赶。
中芯国际的招股书显示,公司此次新发行16.9亿股,融资规模200亿元,募集资金计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
目前中芯国际仅能量产14nm芯片,更高制程的5nm尚未攻克技术难关。这或许是中芯国际光速上会的一个重要原因,加速募资速度,实现技术上的加速追赶。
股民担心下周开盘股价下跌
中兴通讯周末正式澄清芯片设计非制造,股吧中有投资者担心下周一开盘股价会受到影响。
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